2、热限制热限制就是我们脉冲功，时间比较短，它可能不是一个长期的工作点，可能突然增加，这个时候就涉及到另外一个指标，动态热阻，我们叫做热阻抗。这个波动量会直接影响到IGBT的可靠性，就是寿命问题。你可以看到50赫兹波动量非常小，这个寿命才长。3、封装要求封装要求主要体现在外部封装材料上面，在结构上面，其实也会和封装相关，因为设计的时候会布局和结构的问题，不同的设计它的差异性很大。4、可靠性要求可靠性问题，刚才说到结温波动，其中**担心就是结温波动以后，会影响到这个绑定线和硅片之间的焊接，时间久了，这两种材料本身之间的热抗系数都有差异，所以在结温波动情况下，长时间下来，如果工艺不好的话，就会出现裂痕甚至断裂，这样就会影响保护压降，进一步导致ICBT失效。第二个就是热循环，主要体现在硅片和DCB这个材料之间，他们之间的差异性。如果失效了以后，就分层了，材料与材料之间特性不一样，就变成这样情况的东西，这个失效很明显。
只需抬起所述压紧部远离所述连接部的一端，然后将igbt单管放置在所述压紧部下侧的安装板上，***松开所述压紧部即可将所述igbt单管压紧在所述安装板上。本实施例提供的所述压紧件的结构简单可靠，使用方便。如图3所示，可选的，所述连接部31包括连接板311、以及设置在所述连接板311一侧的凸起312；如图4所示，所述安装板1的上侧设置有挡板11和卡槽12，所述挡板11竖向设置且所述挡板11上开设有连接孔111或凹槽，所述卡槽12位于所述挡板11靠近所述igbt单管2的一侧；所述连接板311的下端插接在所述卡槽12内，所述连接板311侧部的凸起312位于在所述连接孔111或凹槽内。本实施例，在将所述压紧件安装到所述安装板上时，可以首先将所述连接板卡在所述卡槽内，然后将所述连接板侧部的凸起**所述挡板的连接孔或凹槽中。这样，在所述压紧件工作时，所述卡槽以及所述连接孔或凹槽能够对所述压紧件的两个方向起到限位作用，从而使所述压紧件更加可靠。可选的，所述连接板侧部的凸起可以与所述连接孔或凹槽过盈连接，这样，即使所述压紧件不进行压紧工作时，也可以与所述安装板保持固定连接。如图3所示，可选的，所述压紧部32与所述连接板311的上端相连。
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