锡槽中焊料的铜含量应该控制在。控制波峰焊料槽中的铜含量对保证焊接工艺中的低缺陷的焊接十分重要。由于板子和元器件上铜的溶解的影响,SACX0307材料中的铜含量有增加的趋势,这在使用OSP裸铜板时表现的尤为明显。研究表明典型的溶解率为每1000块板子增加Cu,每种工艺都有其独特性,这里**表示溶解率(基于实际数据)。对于SACX0307合金,推荐将其铜含量控制在到比较高。如果铜含量高于,会使液态温度增加。这就意味着焊料槽温度必须作相应提高以保证焊接良率。焊料槽中的铜的含量可以用添加SACX0300的方法来控制。有时我们可以通过只添加SACX0300的方法来达到铜含量的平衡。然而每种工艺都有其独特性,我们推荐定期检测焊料槽,这样可以更好的控制铜含量。这个分析服务由确信电子组装材料提供,欲恰详情,请联系当地销售机构。 如果在贴装时压力太高,焊膏就容易被挤压到组件下面的阻焊层上。广东官方Alpha锡丝
ALPHAOL107E焊膏ALPHAOL107E焊膏用于精细模板印刷的焊膏概述ALPHAOL107E是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关,但其粘附寿命超过24小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择,如下表所示。详细内容请联系Alpha的技术支援人员。应用合金类型金属含量颗粒尺寸粘度(±10%)模板印刷63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S90%325m400m2000P400m适用于间距的QFP以及1005芯片元件。NT4S适合用于非元件竖立的合金特性与优点OL107E焊膏:***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后,仍能保持稳定印刷。江苏Alpha锡丝供应焊接残留无腐蚀,也不会因与铜或含铜合金接触而造成“铜绿”。
ALPHA 9230B 是一种无卤素、低固态、免清洗助焊剂,并针对通孔、混合技术和表面贴装波峰焊接应用而特别配 方。这种产品在惰性气体环境中的性能尤其。此助焊剂能实现无粘性表面、高表面绝缘阻抗以及极少会影响电气 测试的残留物。该助焊剂用特别配方以加强抗表面绝缘阻抗和减少电子迁移性能,即使是当助焊剂未达到焊接温或 使用了过量助焊剂的情况下都能满足相关要求。焊接残留无腐蚀,也不会因与铜或含铜合金接触而造成“铜绿”。 ALPHA 9230B 特别适合助焊剂应用和工艺无法精确控制的修理/返工操作时应用。
适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力,尤其是要求超细间距(0.28mm2)印刷一致和需要高产出的应用。 符合IPC空洞性能分级(CLASS III) ***的可靠性, 不含卤素。 兼容氮气或空气回流 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。无DU性。即合成焊料的各种组成成分应该是没有的,既不能污染环境,也不能损害人体健康。
ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比,适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗(TELECORE)、水溶性(PURECORE)。专门用于手工焊接,元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地,以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力,助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能,焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。焊膏在印制板上的印刷厚度,焊膏印刷后的厚度是漏板印刷的一个重要参数,通常在0.12mm-20mm之间。官方Alpha锡丝
减少生产成本。而且激光焊接时焊接温度稳定,焊接质量稳定。广东官方Alpha锡丝
特点锡膏密度*(1+0.2);其中0.2为损耗的。按这种方式,将锡膏的用量加入到BOM中,物控按照业务订单需求计算锡膏用量。 如果想要用来当所有产品的锡膏用量,就有点太精确了,不能当共性。我们也有进行统计,是按如下方法:统计了半年的点数,锡膏工艺的点数,再将半年锡膏用量统计,直接相除。 优点:将过程损耗锡膏量也纳入了单点锡膏的范围,算成本较合理。(过程清洗、报废会损耗较多锡膏) 缺点:针对一些较真的客户不讲,因为相对不同类型的产品,有的吃亏有的占便宜。广东官方Alpha锡丝
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