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OL107E焊膏：***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm，根据IPCJ-STD-005）包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。和是大多数波峰和选择性焊接ALPHA所有的属焊条一样，ALPHA氧化物。这些也可以制作成自动进料和返工应用固态和含芯焊。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。环保Alpha锡丝按需定制

本助焊剂不包含卤化物离子。精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。稳定的粘度延长了模板的寿命。即使在长达1小时的停机后，仍能保持稳定印刷专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。产品信息合金:63Sn/37Pb62Sn/36Pb/2AgNT4S对于其他合金，请联系确信电子公司当地销售办事处。粉末尺寸:3号粉（25-45μm，根据IPCJ-STD-005）和4号粉（20-38μm，根据IPCJ-STD-005）包装尺寸:500克和1公斤的塑料罐装EGSSAC0300无铅低银焊料合金描述ALPHAEGSSAC0307()和互补合金ALPHAEGSSAC0300()应用中高银合金的理想替代产品。嘉定区Alpha锡丝代理价格良好的力学和物理性能。

    ALPHARF800松香阿尔法助焊剂,免清洗阿尔法助焊剂ALPHARF-800能提供固体含量低于5%的免清洗阿尔法助焊剂，是工艺窗口*宽的一种。ALPHARF-800具有***的焊接能力（低缺陷率），即使在可焊性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）。ALPHARF800特别适用于由有机物或松香／树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。ALPHARF-800可应用于有铅和无铅工艺。RF-800是一种高活性、低固含量的免清洗阿尔法助焊剂。它是基于一组特有的活化系统而设计。添加了少量的松香来加强其热稳定性。这些活化剂在为这种低固含量，免清洗阿尔法助焊剂提供了*宽的工艺窗口的同时保持了长期、高可靠的电可靠性。波峰焊接后，ALPHARF-800留下很少的非粘性残留物，易于针测。3.特点a.高活性，具有***的焊接能力，并且缺陷率低b.少量的非粘性残留物，减少对针测的干扰c.免清洗，减少生产成本d.减少阻焊膜与焊料间的表面张力，***地减少焊锡球的产生e..长期电可靠性符合Bellcore标准4.阿尔法助焊剂应用－ALPHARF-800的设计适用于发泡式，波式或喷射式应用。以发泡式应用时，发泡装置的压缩空气应无油无水。保持阿尔法助焊剂罐常满。阿尔法助焊剂高度应维持在高于发泡石1inch到1-?inches的位置。

锡膏密度*(1+0.2);其中0.2为损耗的。按这种方式，将锡膏的用量加入到BOM中，物控按照业务订单需求计算锡膏用量。   如果想要用来当所有产品的锡膏用量，就有点太精确了，不能当共性。我们也有进行统计，是按如下方法：统计了半年的点数，锡膏工艺的点数，再将半年锡膏用量统计，直接相除。   优点：将过程损耗锡膏量也纳入了单点锡膏的范围，算成本较合理。(过程清洗、报废会损耗较多锡膏)   缺点：针对一些较真的客户不讲，因为相对不同类型的产品，有的吃亏有的占便宜。如果在贴装时压力太高，焊膏就容易被挤压到组件下面的阻焊层上。

ALPHA 9230B 是一种无卤素、低固态、免清洗助焊剂，并针对通孔、混合技术和表面贴装波峰焊接应用而特别配 方。这种产品在惰性气体环境中的性能尤其。此助焊剂能实现无粘性表面、高表面绝缘阻抗以及极少会影响电气 测试的残留物。该助焊剂用特别配方以加强抗表面绝缘阻抗和减少电子迁移性能，即使是当助焊剂未达到焊接温或 使用了过量助焊剂的情况下都能满足相关要求。焊接残留无腐蚀，也不会因与铜或含铜合金接触而造成“铜绿”。 ALPHA 9230B 特别适合助焊剂应用和工艺无法精确控制的修理/返工操作时应用。模板制作及开口,我们一般根据印制板上的焊盘来制作模板，所以模板的开口就是焊盘的大小。嘉定区Alpha锡丝代理价格

解决方法是可以减小贴装时的压力，并采用上面推荐使用的模板开口形式，避免焊膏被挤压到焊盘外边去。环保Alpha锡丝按需定制

无铅免清洗锡膏， 适合用于各种应用场合。 ALPHA 锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。 出色的回流工艺窗口使得其可以很的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHA OM-338焊点外观***，易于目检。另外， ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0 IPC等级 确保产品的长期可靠性。 *虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金， 但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。 特点与优点：环保Alpha锡丝按需定制

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