节能阿尔法锡膏销售 上海炽鹏新材料科技供应

阿尔法锡膏 OM338PT：

阿尔法锡膏OM338PT是一款无铅,免清洗锡膏,适用于各种应用场合．阿尔法锡膏OM338PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力,尤其在超细间距(11mil方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下．阿尔法锡膏OM338PT出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接,于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合,其***的性能包括防止不规则锡珠的形成。

Alpha无卤素锡丝 HF-850：

Alpha无卤素锡丝HF-850是Alpha出品润湿**快,飞溅比较低,无卤素及无卤化物的有芯锡丝 Alpha无卤素锡丝HF-850性能***,是满足高环保要求的理想选择 Alpha无卤素锡丝HF-850焊接残留是透明的有利于检查焊点,极低的飞溅水平确保板片外观和用户舒适性 这种安全环保的产品使操作人员使用更方便,同时保持高生产率。 焊膏中助焊剂的量及焊剂的活性,焊剂量太多，会造成焊膏的局部塌落，从而使焊锡珠容易产生。节能阿尔法锡膏销售

ALPHA OL107E焊膏 ALPHA OL107E焊膏 用于精细模板印刷的焊膏 概述 ALPHA OL107E 是一种针对精细模板印刷表面封装应用的无卤化物焊膏。虽然与操作条件有关，但其粘附寿命超过 24 小时。以下为规格说明的范例。本产品有多种金属含量和粘度选择，如下表所示。详细内容请联系 Alpha 的技术支援人员。 应用 合金类型 金属含量 颗粒尺寸 粘度（±10%） 模板印刷 ***的活性可提高润湿能力。助焊剂不包含卤化物离子。 精心选择的溶剂系统可实现***的滚动属性和可印刷性。 稳定的粘度延长了模板的寿命。 即使在长达1 小时的停机后，仍能保持稳定印刷 专有系统的应用降低了焊料表面助焊剂残留的产生，从而实现满意的可针测性。 节能阿尔法锡膏销售在焊接过程中，应根据焊接件的大小，烙铁头的性能和运作功率，选择不同的焊锡种类以及焊丝。

该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较好的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。宽回流温度曲线工艺窗口，对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。。。

锡粉形状：

1）锡粉颗粒长宽比小于1.2的称为真球状锡粉，反之则称为不定形

锡粉(JIS-Z-3284)。

2）锡粉形状直接影响锡膏使用性能---印刷性:真球状锡粉更利于

通过钢网, 球形焊料粉末在给定体积下总表面积**小。

3）采用不定形锡粉之锡膏作业中极易发生钢板塞孔及锡膏成型不

良从而造成印刷不良。

锡粉粒径分布：

锡粉粒径应呈正态分布，且锡粉尺寸集中在中心，尺寸较理想。

锡粉的氧化度控制：

1）锡粉在和助焊剂搅拌分装前的所有制程中都随时可能发生氧化。

2）管控参数：

 a.焊锡熔后喷粉环境中氧气含量的控制

 b.筛粉制程

 c.锡粉助焊膏搅拌混合制程

d.分装保存

3）整体锡粉氧化度不得超过0.1%,过量氧化会导致焊锡焊接性能下降及在焊接时产生大量锡珠。

4）氧化程度与锡粉的大小有关, 更细的锡粉更容易氧化。常用的检测方法有：锡珠试验和熔融称重法。

ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 ALPHA阿尔法锡线有不同化学和焊剂含量百分比，适用于人工焊和自动焊 免洗焊芯具有与大多数RMA型焊剂类似的活性且残留物透明 LPHA焊锡丝 ALPHA阿尔法系列高质量焊锡丝分为免清洗（TELECORE）、水溶性（PURECORE）。专门用于手工焊接，元器件安装和表面组装技术返修焊接。所有产品的生产基地，以国际标准化组织12224-1规格和试验方法。 ●适用于所有手工和机器自动焊接、元器件安装和返修。 ●高焊接能力，助焊剂残留腐蚀极低甚至没有腐蚀性。 ●助焊剂芯分布均匀。 ●可焊性能好，焊点强度高。 ●有松香/树脂和无铅选择。烙铁头的镀层厚度很关键。节能阿尔法锡膏销售

当焊接体离开锡液表面，可以凭借助焊剂的湿润作用，使得多余的焊料能够顺着管脚向下出。节能阿尔法锡膏销售

ALPHA无铅免清洗锡膏，适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题**少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出***的印刷能力，尤其是要求超细间距（）印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有***的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观***，易于目检。另外，ALPHAOM-338还达到空洞性能ILASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金，但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点：比较好的无铅回流焊接良率，对细至(1)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度比较高可达200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，产量高。节能阿尔法锡膏销售

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