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上传时间:2025-05-29 浏览次数:
文章摘要:OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏,适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-3

OM-338PTALPHAOM-338-PT是一款无铅、免清洗焊膏,适用于各种应用场合。ALPHAOM-338-PT宽阔的工艺窗口使制造商从有铅转为无铅所遇到的困难减到少。该焊膏提供了与有铅工艺类同的工艺性能*。ALPHAOM-338-PT在不同设计的板片上均表现出***的印刷能力,尤其在超细间距(1方型)可重复印刷以及高产量的应用条件下。。。。 ALPHAOM-338-PT的配方专为增强OM-338的在线针测良率而设计,而此改变并不影响电可靠性。出色的回流工艺窗口使其可以很好地在CuOSP板上完成焊接,于各种尺寸的焊点上均有良好的熔合。其***的性能包括防止不规则锡珠的形成和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338-PT焊点外观***,易于目检。另外,ALPHAOM-338-PT还达到IPC第3等级的空洞性能以及ROL0IPC类别,确保产品的长期可靠性。这种产品在惰性气体环境中的性能尤其好。普陀区网站爱尔法代理商

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阿尔法助焊剂在焊接过程中很重要。助焊剂一般是由一些具有还原性的物质组成,且助焊剂的熔点比其他焊料的熔点低,比重和表面张力也要比焊料的低。所以,在焊接过程中,阿尔法助焊剂一定会比其他焊料先融化,流淌于被焊板材的表面,目的是隔绝空气,以确保金属的表面不会被氧化。同时还能降低金属表面的张力,也会提高金属的润湿能力。正是因为阿尔法助焊剂先要熔化成液体,所以表面张力和润湿力十分重要。表面张力指的是液体表面像一张薄膜一样,有弹性和张力。润湿力指的是液体浸润固体的能力,是固体和液体的引力和液体分子之间的相互抗衡后的体现。润湿力的作用是将锡膏吸附在烙铁上,让锡膏不滴落,完成焊接。表面张力的作用是使被焊接的金属表面形成细小的缝隙,从而增加对锡膏的吸引力。在使用阿尔法助焊剂时有几个注意事项。避免阿尔法助焊剂长时间和空气接触,否则会被氧化,还会吸收水蒸气,导致阿尔法锡膏的浓度下降,这对于焊接是很不利的。购买的阿尔法助焊剂如果敞口放置太长时间,会使阿尔法助焊剂的活性降低,会对焊接的质量造成影响。因此,放置太长时间的阿尔法助焊剂,建议不使用。温度超过60摄氏度,阿尔法助焊剂的绝缘性就会下降,容易造成被焊元件短路。联系方式爱尔法代理商品牌对工件表面的适应差异,在激光焊锡机应用中发现。

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成膜物质:加入成膜物质,能在焊接后形成一层紧密的有机膜,保护了焊点和基板,具有防腐蚀性和优良的电气绝缘性.常用的成膜物质有松香.酚醛树脂.丙烯酸树脂.氯乙烯树脂.聚氨酯等.一般加入量在10%-20%,加入过多会影响扩展率,使助焊作用下降.在普通家电或要求不高的电器装联中,使用成膜物质,装联后的电器部件不清洗,以降低成本,然而在精密电子装联中焊后仍要清洗.


添加剂:添加剂是为适应工艺和环境而加入的具有特殊物理和化学性能的物质.常用的添加剂有:(1).调节剂:为调节助焊剂的酸性而加入的材料,如三乙醇胺可调节助焊剂的酸度;在无机助焊剂加入盐酸可***氧化锌生成.(2).消光剂:能使焊点消光,在操作和检验时克服眼睛疲劳和视力衰退.一般加入无机卤化物.无机盐,有机酸及其金属盐类,如氯化锌.氯化锡.滑石.硬脂酸铜.钙等.一般加入量约5%.(3).缓蚀剂:加入缓蚀剂能保护印制板和元器件引线,具有防潮.防霉.防腐蚀性能,又保持了优良的可焊性.用缓蚀剂的物质大多是含氮化物为主体的有机物.(4).光亮剂:能使焊点发光,可加入甘油.三乙醇胺等,一般加入量约为1%.(5).阻燃剂:为保证使用安全,提高抗燃性而加入的材料.





ALPHA 9230B 是一种无卤素、低固态、免清洗助焊剂,并针对通孔、混合技术和表面贴装波峰焊接应用而特别配 方。这种产品在惰性气体环境中的性能尤其好。此助焊剂能实现无粘性表面、高表面绝缘阻抗以及极少会影响电气 测试的残留物。该助焊剂用特别配方以加强抗表面绝缘阻抗和减少电子迁移性能,即使是当助焊剂未达到焊接温或 使用了过量助焊剂的情况下都能满足相关要求。焊接残留无腐蚀,也不会因与铜或含铜合金接触而造成“铜绿”。 ALPHA 9230B 特别适合助焊剂应用和工艺无法精确控制的修理/返工操作时应用。例如焊料合金的电阻率高低会直接影响其本身的导电性能,导电性能降低,则会直接影响电子产品的质量。

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助焊剂800系列(RF800T) 免清助焊剂 RF800 能提供固体含量低于5%的免清洗助焊剂,是工艺窗口宽的一种。RF800T具有***的焊接能力(低缺点率),能够良好焊接可焊性不佳表面(元器件顶部和焊盘)RF800T特别适用于由有机物或松香/树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。 特性及优势: ┉高活性,***的焊接能力,低缺点率 ┉少量非粘性残留物,减少对针测的干扰 ┉免清洗减少生产成本 ┉减少阻膜与焊料间的表面张力,***地减少焊锡球的产生 ┉长期电可靠性符合Bellcore标准技术参数焊剂的活性小时,焊剂的去氧化能力弱,从而也容易产生锡珠。联系方式爱尔法代理商品牌

模板与锡膏厚度的关联,模板的厚度决了焊膏的印刷厚度。普陀区网站爱尔法代理商

OM-340 是一款无铅免清洗焊膏,适用于多种应用。ALPHA OM-340 具有同类产品中比较低的球窝缺点率,并且在电路内测试/引脚测试中实现了出色的***通过良率。ALPHA OM-340 在多种电路板设计上也能产生出色的印刷能力性能,尤其是在具有超精细特征重复性和高“吞吐量”的应用中。 出色的回流工艺窗口提供了优异的 CuOSP 焊接性,能够很好地熔合多种沉积尺寸,具有出色的抗随机锡珠形成性能以及抗片式元件间锡珠性能。ALPHA OM-340 的配方可产生优异的焊点外观,以及同类产品中比较高的线路板引脚测试良率。此外,ALPHA OM-340 的 IPC III 类空洞和 ROL0 IPC 分类能力确保了很大程度提高长期产品可靠性。。。 ALPHA® CVP-390普陀区网站爱尔法代理商

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