
igbt芯片的边缘还设置有终端保护区域,其中,终端保护区域包括在n型耐压漂移层上设置的多个p+场限环或p型扩散区;从而通过多个p+场限环或p型扩散区对igbt芯片进行耐压保护,在实际应用中,由于p+场限环或p型扩散区的数量与igbt芯片的电压等级有关,因此,关于p+场限环或p型扩散区的数量,本发明实施例对此不作限制说明。具体地,图7示出了一种igbt芯片的表面结构图,如图7所示,一发射极单元金属2为一发射极单元101在一表面中的设置位置,空穴收集区电极金属3为电流检测区域20的电极空穴收集区在一表面中的设置位置。当改变电流检测区域20的形状时,如指状或者梳妆时,igbt芯片的表面结构如图8所示,本发明实施例对此不作限制说明。在图7的基础上,图9为图7中的空穴收集区电极金属3按照a-a’方向的横截图,如图9所示,电流检测区域20的空穴收集区8与空穴收集区电极金属3接触,在每个沟槽内填充有多晶硅5,此外,在两个沟槽中间,还设置有p阱区7和n+源区6,以及,在沟槽与多晶硅5中间设置有氧化物4,以防多晶硅5发生氧化。此外,在一表面和第二表面之间,还设置有n型耐压漂移层9和导电层,这里导电层包括p+区11,以及在p+区11下面设置有公共集电极金属12。
该igbt功率模块的安装机构,具备方便安装的优点,节省了使用者大量的时间,提高了igbt功率模块安装的效率。使用时,操作员通过把手18转动转盘5,转盘5带动蜗杆4在一轴承3的内部转动,蜗杆4转动带动蜗轮8转动,蜗轮8带动转轴7在第二轴承6的内部转动,转轴7带动圆盘9转动,圆盘9转动带动传动杆10在移动框13的内部转动,且同时带动移动框13向外侧移动,移动框13带动导向杆19在导向槽20的内部向外侧移动,移动框13带动滑环12在滑杆11的表面向外侧滑动,滑环12带动移动板14向外侧移动,移动板14带动卡杆15向外侧移动与卡槽17分离,达到便于拆卸igbt功率模块的目的,操作相反时,达到便于安装igbt功率模块的目的。综上所述:该igbt功率模块的安装机构,通过设置底座1、容纳槽2、一轴承3、蜗杆4、转盘5、第二轴承6、转轴7、蜗轮8、圆盘9、传动杆10、滑杆11、滑环12、移动框13、移动板14、卡杆15、igbt功率模块本体16和卡槽17的配合使用,解决了现有igbt功率模块的安装机构操作时繁琐,不方便使用者安装igbt功率模块的问题。需要说明的是,在本文中,诸如一和第二等之类的关系术语用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来。
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