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星期 一

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联合多层线路板HDI电路板小孔径可达0.1mm,线宽线距小0.08mm,支持1-8阶HDI产品,年产能达38万㎡,已为40余家消费电子和医疗设备厂商提供高集成度解决方案。产品采用激光钻孔技术(钻孔精度±0.01mm),实现精细布线

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联合多层线路板航空航天电路板通过NASA标准测试,可承受-65℃至180℃的极端温度(温度循环1000次后性能衰减≤5%),抗辐射能力达100krad(Si),年生产能力达6万㎡,已为15家航空航天领域客户提供定制服务。产品采用耐

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电路板的质量检测是保障产品可靠性的重要环节,联合多层线路板建立了全流程质量检测体系。从原材料入库开始,对基材、铜箔、阻焊剂等进行成分与性能检测,确保原材料合格;生产过程中,通过SPI(焊膏检测)、AOI(自动光学检测)、X-Ray

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电路板在测试测量设备中的应用,对精度与稳定性要求极高,联合多层线路板为此类设备研发了高精度测试电路板。该电路板采用高精度蚀刻工艺,线路公差可控制在±0.01mm,确保测试信号的传输;同时,通过特殊的接地设计,减少电磁干扰对测试结果

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联合多层线路板物联网电路板待机状态功耗控制在5mA以下,部分低功耗型号可降至2mA,年产能达48万㎡,支持蓝牙、WiFi、LoRa、NB-IoT等多种无线通讯模块,已服务70余家物联网终端厂商。产品采用低功耗电路设计,选用低功耗元

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