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BGA返修设备维护和保养步骤1.清洁设备保持设备的清洁是维护BGA返修设备的关键步骤之一。尘埃、杂质和焊渣可能会积聚在设备的关键部件上，影响其性能。以下是清洁设备的步骤：使用压缩空气或吸尘器清理设备上的灰尘和杂质。使用无水酒精或清
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自动化点胶机的操作和调试步骤如下：1.安装固定架：在使用点胶机之前，需要安装固定架，以便将点胶机固定在工作台上。2.打开气压、电源：打开气压、电源，并固定好胶管。3.编程：根据产品点胶图形，编制程序。程序编好后，需要设置点胶速度、
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全自动点胶机再点胶过程中，影响点胶质量的各项技术工艺参数产品点胶当中容易出现的工艺缺陷有：胶点大小不合格、拉丝、胶水浸染、固化强度不好易掉等。要解决这些问题应整体研究各项技术工艺参数，以找到解决问题的办法。1、点胶量的大小根据工作
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BGA返修台的工作原理BGA返修台是用于BGA封装芯片的去除、安装和重新焊接的专业设备。其主要工作原理可以分为以下几个步骤：1.加热预热返修台上通常配备有上下加热区，能够对BGA芯片及其周围的PCB进行均匀加热。预热的目的是减少B
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点胶机常遇到的问题是阀门问题，下列为解决胶阀使用时经常发生的问题的有效方法。1.胶阀滴漏：此种情形经常发生予胶阀关毕以后。95%的此种情形是因为使用的针头口径太小所致。太小的针头会影响液体的流动造成背压,结果导致胶阀关毕后不久形成
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