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2025-09
星期 四
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四川优势IPM一体化 欢迎来电 杭州瑞阳微电子供应
散热条件:为了确保IPM模块在过热保护后能够自动复原并正常工作,需要提供良好的散热条件。这包括确保散热风扇、散热片等散热组件的正常工作,以及保持模块周围环境的通风良好。故障排查:如果IPM模块频繁触发过热保护,可能需要进行故障排查
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2025-09
星期 四
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IPM的本质是将电力电子系统的**功能浓缩到一颗芯片,通过集成化解决了IGBT应用中的三大痛点:驱动设计复杂、保护响应滞后、散热效率低下。未来随着碳化硅(SiC)与IPM的融合(如Wolfspeed的SiC-IPM模块),其应用将
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2025-09
星期 四
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驱动器功率缺乏或选项偏差可能会直接致使IGBT和驱动器毁坏。以下总结了一些关于IGBT驱动器输出性能的计算方式以供选型时参见。IGBT的开关属性主要取决IGBT的门极电荷及内部和外部
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2025-09
星期 三
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随着功率电子技术向“高集成度、高功率密度、高可靠性”发展,IPM正朝着功能拓展、材料升级与架构创新三大方向突破。功能拓展方面,新一代IPM不只集成传统的驱动与保护功能,还加入数字控制接口(如SPI、CAN),支持与微控制器(MCU
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2025-09
星期 三
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IPM的封装材料升级是提升其可靠性与散热性能的关键,不同封装材料在导热性、绝缘性与耐环境性上差异明显,需根据应用场景选择适配材料。传统IPM多采用环氧树脂塑封材料,成本低、工艺成熟,但导热系数低(约0.3W/m・K)、耐高温性能差

